利扬芯片此前发布公告，拟收购国芯微(重庆)科技有限公司100%股权。贵寓显露，国芯微是一家幽闲的第三方集成电路测试技艺决议提供商，为行业提供晶圆测试、制品测试和模块测试技艺工作；另外，领有幽闲实践室和分析考证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的放肆、进修、筛选测试以及失效分析工作才调。力争打形成为国度级的可靠性考证和筛选测试基地。
这次利扬芯片拟收购国芯微既是对自有的第三方检测业务的成心补足，将芯片检测行业隐敝至军工界限，又是对公司自己检测技艺的极大促进，通过交融两边的技艺、市集及天禀，达成资源整合，在日益发展的高新及荒芜行业中握住完成多样高性能芯片的检测使命，弥补公司在集成电路测试特种芯片相干界限的空缺，培植公司举座竞争力。
利扬芯片从配置于今，深耕集成电路测试界限，领有一支教训丰富的测试开发、量产珍爱、制程瞎想团队，且有10年以上的芯片测试从业的技艺千里淀。已累计研发44大类芯片测试惩处决议，完成近6000种芯片型号的量产测试，可适用于不同末端应用场景的测试需求。仍是在5G通讯、狡计类芯片、工业戒指、传感器、智能戒指、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等新兴家具应用界限赢得测试上风，改日将加放纵布局传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、AI 等)、智能物联网(AIoT)等界限的集成电路测试。
尤其在算力芯片测试上，利扬芯片有着一套自有的私有测试惩处决议。利扬芯片近期在互动平台就算力芯片测试情况作出相干回话，公司矿机相干的算力芯片测试从2019年运行于今，仍保合手着行业内私有的测试惩处决议上风；跟着区块链加密货币价值快速培植，对应的算力芯片需求呈爆发式增长。从24年9月份运行，公司前三大客户之一的算力芯片较前几个月测试量显赫增多。
以外，利扬芯片在北斗卫星通讯界限还领有其独家的测试业务：北斗短报文芯片独家测试和卫星通讯继承/放射芯片(基带、射频芯片)独家测试。早在2012年，利扬芯片仍是波及北斗相干芯片测试决议开发并累积相干技艺，2022年最终得胜完成人人首颗北斗短报文SoC芯片的测试决议开发并达成量产。2023年，辞别独家为智高东说念主机中的卫星通讯基带芯片和射频芯片进行量产测试。关于此部分的测试情况，利扬芯片在投资者互动平台回话：功令2024年9月30日，经粗造估算，在智高东说念主机端公司独家测试的北斗短报文芯片、卫星通话(射频收发/基带)芯片较上年同时增长超100%，公司预测上述芯片将不息在中高端智高东说念主机搭载，有助于提振低迷的智高东说念主机破费市集。跟着北斗卫星通讯应用的逐渐普及，利扬芯片业务也有望在改日迎来弘远市集的需求。
2024年，利扬芯片建议构建“一体两翼”的蹙迫战术野心。以“幽闲第三方晶圆测试、芯片制品测试等技艺工作”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技艺工作”为左翼，以“无东说念主驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技艺工作”为右翼。
一、左翼：“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技艺工作”。
利扬芯片全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司已得胜完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技艺工艺的调试并干涉量产阶段。在晶圆减薄、抛光技艺工艺方面，现在可提供业内最高圭臬的超薄晶片减薄加工技艺工作；在激光开槽技艺工艺方面，选拔非斗争的激光加工去除晶圆切割说念名义的金属布线层，复旧晶圆的开槽和全切工艺；在激光隐切技艺工艺方面，领有业内朝上的无损内切激光隐切技艺。
二、右翼：“无东说念主驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技艺工作”。
利扬芯片全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司此前与上海叠铖光电科技有限公司签署战术结合左券，独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技艺工作。
1、叠铖光电的中枢技艺是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技艺工作。
2、晶圆异质叠层工艺复杂，必须运用光刻机、刻蚀机、薄膜千里积、晶圆检测等一系列前说念及后说念半导体开辟和工艺，达成晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯珍视最终委用质料及格的超宽光谱叠层图像传感芯片。
利扬芯片与叠铖光电力争于推进无东说念主驾驶发展，在其各自专科界限表现产业资源上风、技艺上风，两边将推进深层结合，形周全面、永远、踏实、共赢的战术结合股伴关系，将聚焦并共同攻克多项无东说念主驾驶重要技艺穷苦并达成产业化落地，加快自主可控的产业链及战术发展目的，增强公司中枢竞争力，促进公司长久发展，适应公司举座发展野心。
皆集以上，这次收购举止，将有助于深切利扬芯片在集成电路测试工作界限布局，培植其举座竞争力，促进合手续庄重发展，适应改日战术发展倡导。利扬芯片，改日可期！